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2021

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09

芯片材料基石——硅

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公司新聞


硅材料根據(jù)晶胞的排列方式不同,分為單晶硅和多晶硅。單晶硅和多晶硅最大的區(qū)別是單晶硅的晶胞排是有序的,而多晶硅是無序的。在制造方法方面,多晶硅一般是直接把硅料倒入坩堝中融化,然后再冷卻而成。單晶硅是通過拉單晶的方式形成晶棒(直拉法)。在物理性質(zhì)方面,兩種硅的特性相差較大。單晶硅導電能力強,光電轉(zhuǎn)換效率高,單晶硅光電轉(zhuǎn)換效率一般在 17%~25%左右,多晶硅效率在 15%以下。


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